环氧功能化超支化聚硅氧烷杂化水合成聚酰亚胺介电薄膜

研究者将环氧功能化超支化聚硅氧烷（EPHPSi）引入水合成含氟聚酰亚胺（W-PI），热亚胺化时环氧基开环与基体形成交联杂化网络。优化后的 W-PI EPHPSi-10% 薄膜室温击穿强度为 669 MV m⁻¹，200°C 下仍保持 630 MV m⁻¹；室温放电能量密度 8.75 J cm⁻³、充放电效率 94.7%，200°C、600 MV m⁻¹ 下放电能量密度为 8.52 J cm⁻³。